Los marcos de plomo de semiconductores son un bloque de construcción clave para el embalaje de circuito integrado y a menudo se les conoce como el "esqueleto" y los "vasos" del chip. Como portador del chip, proporcionan soporte y protección mecánica, al tiempo que conectan las señales de circuito del chip a circuitos externos a través de cables internos, lo que permite la transmisión de la señal y la disipación de calor.
Los marcos de plomo están hechos principalmente de materiales como cobre y hierro - aleaciones de níquel, siendo el cobre la elección principal debido a su excelente conductividad y procesabilidad eléctrica y térmica. Los procesos de producción incluyen grabado y estampado. El grabado ofrece alta precisión y es adecuada para una alta densidad -, productos miniaturizados, mientras que el estampado es eficiente y bajo - costo, lo que lo hace adecuado para el embalaje tradicional.
Con el avance continuo de la tecnología de semiconductores, la industria del marco de plomo muestra tendencias de desarrollo distintas:
Mayor densidad: adaptación al número creciente de pines de circuito integrado
Miniaturización: satisfacer la demanda de productos electrónicos de consumo más delgados, más ligeros y más pequeños más pequeños
Innovación de materiales: Desarrollo de aleaciones de rendimiento - de rendimiento para mejorar la confiabilidad del producto
El mercado mundial de marco de plomo está dominado por empresas de Japón, Corea del Sur y Taiwán, pero los fabricantes chinos continentales han experimentado un rápido crecimiento en los últimos años, logrando avances tecnológicos en ciertas áreas de nicho. Las aplicaciones aguas abajo abarcan sectores emergentes como electrónica automotriz, inteligencia artificial y comunicaciones 5G. El rápido desarrollo de estos sectores ha proporcionado un impulso de crecimiento sostenido para la industria del marco de liderazgo.
A pesar de enfrentar la competencia de las tecnologías de empaque avanzadas, como la oblea - empaquetado de nivel y el sistema - en el paquete - (SIP), SEDframes, con su proceso maduro, ventajas de costos y confiabilidad, seguirá siendo una tecnología de embalaje principal para un período considerable de tiempo del tiempo, proporcionando un apoyo crucial para el desarrollo de la industria semiconductora.